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　　6月30日午间，比亚迪在深交所公告披露，上市公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

　　根据上市公司此前公告，比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为深圳比亚迪微电子有限公司。其主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

　　比亚迪股份直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪披露的预案显示，本次分拆比亚迪半导体上市后，公司仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为公司合并报表范围内的子公司。

　　比亚迪在年报中表示，在市场化布局方面，比亚迪半导体分拆上市将有利于其进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网

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